ERS electronic GmbH hat heute die Eröffnung ihres neuen hochmodernen Produktions- und Forschungsstandorts in Barbing bei Regensburg gefeiert, ein bedeutender Schritt zur Stärkung des europäischen Halbleiterökosystems. Diese neue Einrichtung wird nicht nur die Entwicklung und Herstellung von Advanced Packaging-Systemen beschleunigen, sondern auch ein integriertes Kompetenzzentrum bieten, das den Kunden direkten Zugang zu umfassendem technischem Know-how in den Bereichen Wafer- und Panel-Debonding sowie Warpage-Handling und -Messung verschafft.
Standortleiter Imre Kosa betont, dass die Kombination von Produktion, Forschung und Entwicklung den Partnern die nötigen Werkzeuge gibt, um Innovationen voranzutreiben und die steigenden Anforderungen der Branche zu erfüllen. Interessierte können sich über die Website von ERS für Besuche und weitere Informationen zu den Angeboten des Kompetenzzentrums anmelden. ERS electronic, mit über 50 Jahren Erfahrung in Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterindustrie, hat sich einen hervorragenden Ruf mit seinen präzisen thermischen Chucksystemen erarbeitet und ist mittlerweile ein wichtiger Player im Bereich Advanced Packaging.
